RmutPhysics.com
พฤศจิกายน 21, 2020, 05:58:25 pm *
ยินดีต้อนรับคุณ, บุคคลทั่วไป กรุณา เข้าสู่ระบบ หรือ ลงทะเบียน

เข้าสู่ระบบด้วยชื่อผู้ใช้ รหัสผ่าน และระยะเวลาในเซสชั่น
ข่าว:
 
   หน้าแรก   ช่วยเหลือ ค้นหา ปฏิทิน สมาชิก เข้าสู่ระบบ สมัครสมาชิก  
หน้า: [1]
  พิมพ์  
ผู้เขียน หัวข้อ: SMD (Surface Mount Device) คืออะไร  (อ่าน 1036 ครั้ง)
0 สมาชิก และ 1 บุคคลทั่วไป กำลังดูหัวข้อนี้
สุวัฒน์ หนูคีรี นักศึกษาวิศวอิเล็ก ผู้ดูแลระบบเว็บบอร์ด
ผู้ดูแลระบบ
Administrator
สุดยอดสมาชิก
*****
ออฟไลน์ ออฟไลน์

เพศ: ชาย
กระทู้: 1545

นักศึกษาวิศวกรรมศาสตร์ELECTRONIC ราชมงคลธัญบุรี

suwat_elec@hotmail.com
ดูรายละเอียด อีเมล์
« เมื่อ: มิถุนายน 29, 2010, 06:14:51 pm »

ที่มา http://www.thaieasyelec.com/basic-electronics/what-is-surface-mount-device.html  ขอบคุณครับ


นักอิเล็กทรอนิกส์ทุกคนคงเคยเห็นและรู้จักเจ้าอุปกรณ์ตัวจิ๋วที่อยู่บนแผ่น PCB อย่างเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ การ์ดจอ ฯลฯ ที่วางอุปกรณ์อย่างหนาแน่น และดูดี พอหันกลับมาดูบอร์ดที่เราออกแบบเอง มันช่างเทอะทะ อุปกรณ์แต่ละตัวก็เบ้อเริ่ม แถมถ้าใครต้องกัดแผ่น PCB เองก็คงเบื่อกับการนั่งเจาะรูบนบอร์ด เจาะไปไม่ทันไร ดอกสว่านก็ดันมาหักซะ ที่แย่ไปกว่านั้น ใครที่เคยสั่งทำ PCB แบบ Plate through hole มาแล้วต้องถอดเปลี่ยนอุปกรณ์ ก็คงจะรู้ว่ามันไม่ง่ายเลย ยิ่งถ้าออกแบบรูมาฟิตๆละก็ ลายคงหลุดกันไปซักข้างแน่ๆ ผมว่าถ้าใครเจอปัญหาอย่างที่ว่ามาเนี่ย ลองหันมาใช้อุปกรณ์ที่เป็น SMD ดูสักแผ่น แล้วคุณจะคิดว่า “โอ้...ซาร่า SMD มันดีอย่างนี้นี่เอง”




นอกจากการแนะนำให้รู้จักกับอุปกรณ์ SMD รวมทั้งข้อดีของมันแล้ว บทความนี้ยังกล่าวถึงการออกแบบลายวงจร และเทคนิคการลงอุปกรณ์ เพื่อให้สามารถนำไปใช้ได้จริงอีกด้วย

รู้จักกับ SMD อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตัวจิ๋ว

SMD ย่อมาจาก Surface Mount Device แปลตรงๆก็คือ อุปกรณ์ที่ยึดอยู่บนผิวของ PCB พูดง่ายๆก็คือ อุปกรณ์ที่ไม่ต้องเสียบขาลงไปในรูแล้วค่อยบัดกรี (DIP) บางคนอาจเคยเห็นตัวย่อ SMT ย่อมาจาก Surface Mount Technology ซึ่งหมายถึงเทคนิคการยึดอุปกรณ์บนผิว

ข้อดีของการใช้อุปกรณ์ SMD

คงพอจะเห็นข้อดีกันไปบ้างแล้วจากบทนำ ข้อดีของอุปกรณ์ SMD สรุปเป็นข้อๆได้ดังนี้
1. เนื่องจากขนาดที่เล็กลง และสามารถวางอุปกรณ์ได้ทั้งสองด้าน ทำให้ใช้พื้นที่ของ PCB น้อยลง ลดค่าใช้จ่ายของแผ่น PCB, บรรจุภัณฑ์
2. นอกจากลดขนาดของ PCB แล้ว จำนวนรูเจาะที่ลดลง ก็ช่วยลดค่าใช้จ่ายของ PCB อีกด้วย
3. ขนาดที่เล็กและน้ำหนักเบา เหมาะกับการออกแบบอุปกรณ์เคลื่อนที่ เช่น โทรศัพท์มือถือ
4. เหมาะกับการใช้งานที่วงจรความถี่สูง เนื่องจากลดความเหนี่ยวนำและความจุไฟฟ้าแฝงที่เกิดขาอุปกรณ์
5. ในด้านการผลิต ช่วยลดค่าใช้จ่ายของเครื่องจักร เนื่องจากมีขั้นตอนการผลิตที่ง่ายกว่า การผลิตมีความแม่นยำ และอัตราการผลิตที่สูงขึ้น
6. การถอดเปลี่ยนอุปกรณ์ทำได้ง่าย
7. สามารถออกแบบวงจรผสม คือใช้ทั้งอุปกรณ์แบบ DIP และ SMD ควบคู่กันได้
แจ้งลบกระทู้นี้หรือติดต่อผู้ดูแล   บันทึกการเข้า
หน้า: [1]
  พิมพ์  
 
กระโดดไป:  

Powered by SMF 1.1.4 | SMF © 2006-2007, Simple Machines LLC | Thai language by ThaiSMF
หน้านี้ถูกสร้างขึ้นภายในเวลา 0.137 วินาที กับ 21 คำสั่ง